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    華為郭平回應芯片供應：積極尋找系統性突破

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    3月28日，郭平在華為2021年年度報告發布會上回應芯片供應問題。他表示從沙子到芯片，解決整個半導體的問題，是一個復雜、漫長的投入過程，需要有耐心。在先進工藝不可獲得的困難下，積極尋找系統性的突破。

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